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TOPPAN株式会社
【東京/港区】(営業職)FCBGA商材を中心とした海外営業業務
■募集背景 情報量の肥大化と共に特にデータセンタやサーバー用途で伸長する半導体市場の中で、弊社が扱うFC-BGAサブストレートも今後、事業拡大を目指す方針です。工場のライン拡張に合わせ、得意先へのき…
広報・IR(半導体関連、およびディスプレイ関連)チームのチームリーダー|【東京都】
【業務内容】 ■エレクトロニクス事業本部内の広報・IRチームのチームリーダーとして、エレクトロニクス事業本部の商材(半導体関連、ディスプレイ関連)を中心に各商材の事業戦略をベースに、外部に向けた効果…
人事・労務業務(採用、教育、労務管理関連)【新潟県】
【業務内容】 ■採用、教育、労務管理関連を中心とした人事・労務業務全般をお任せします。 【やりがい】 ■活況を呈する工場において課題解決に関われる ■幅広い業務知識、経験が積める 【…
知財担当(知財戦略立案、発明発掘) 【東京都】
【業務内容】 ■同社エレクトロニクス商材について、知財戦略立案、発明発掘をご担当いただきます。 【具体的には】 ■同社のエレクトロニクス商材は微細加工、表面加工、液晶技術、デバイス製造技術を…
【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発
■業務概要 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を…
【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の品質保証
TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にて LSI の実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。 FC-BGA 基板は、LS…
【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術
■業務内容 FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジ…
【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚…
半導体パッケージ基板の設計|東証プライム上場/業界トップシェア/年間休日127日/在宅有【新潟県】
【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務…
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析|東証プライム上場/在宅可【東京都】
【業務内容】 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 【業務詳細】 ・EDAツール(電子設計…
半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善|東証プライム上場/年間休日127日【新潟県】
【業務内容】 FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。また…
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